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道康宁N-9162\DC184硅橡胶
道康宁N-9162DC184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分与固化剂。基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合，中等
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2012-08-27 |
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道康宁PR5002,DC3-1953 防潮绝缘胶
道康宁PR5002,DC3-1953 道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。
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2012-08-27 |
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道康宁DC567A&B灌注封装加热型电子硅胶
道康宁DC567AB的产品说明灌注封装加热型电子硅胶SYLGARD? 567 无底漆涂有机硅密封套装∶双组分，1:1混合，黑色灌封胶，具有良好的
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2012-08-27 |
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道康宁Q3-3600 、SE4410 热传导灌封胶
道康宁Q3-3600 热传导灌封胶 两组份；灰色；1:1 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动性；自粘合Q3-3600 热传导灌封胶 灌封高
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2012-08-27 |
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道康宁SE9187L,SE9189L,SE9186硅胶
道康宁SE9187L,SE9189L,SE9186 道康宁SE9187L,SE9189L,SE9186单组份,无溶剂型,流动液体硅胶橡胶,室温固化,与玻璃,陶瓷,金属,硅酮
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2012-08-27 |
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道康宁SE 4486热传导粘合剂
DOW CORNING?热传导产品SE 4486热传导粘合剂特征：?无腐蚀性单组分室温固化型胶粘剂?流动性，固化成柔性弹性体?良好的导热率?抵受
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2012-08-27 |
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道康宁导热膏SC102,TC-5021,TC-5022
导热膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高
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2012-08-27 |
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道康宁导热膏DC3-6655,TC-1996,SC102
导热膏DC3-6655,TC-1996,SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處
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